性能是A100 2.4倍，AMD官宣两款HPC新品，还拿下了Meta

机器之心报道

几年来，AMD一直在行业内稳步前进。一方面，它在消费芯片市场与传统竞争对手英特尔、英伟达竞争；另一方面，AMD正在努力重新进入处理器行业的关键领域：服务器市场。

随着创建和生成的数据越来越多，对能够分析海量数据并从中做出推断的高性能计算平台的需求呈指数增长。现在，AMD宣布将在2022年初推出带有AMD3DV-Cache的第三代EPYC处理器和InstinctMI200系列GPU加速器，旨在使用领先的内存和互连技术满足这些需求，这些技术将为AMD的数据中心产品和平台带来显著的性能改进。

搭载AMD3DV-Cache的第三代EPYC处理器

带有AMD3DV-Cache的第三代AMDEPYC处理器。

为了将3DV-Cache引入EPYC，AMD与台积电合作，将缓存裸晶（die）减薄并添加必要的硅结构，将缓存和计算die粘合成一个无缝表面。组装好的3D堆叠芯片具有与AMD标准处理器芯片相似的外形，具有3DV-cache的第三代EPYC处理器与现有平台和插槽引脚兼容。

在计算能力方面，具有3DV-Cache的第三代EPYC处理器与现有的EPYC处理器相似。它们将提供多达64个内核（128个线程），但具有3DV-Cache的新处理器能提供高达3倍的L3缓存。具有3DV-cache的第三代EPYC处理器每个插槽将具有高达804MB的总缓存，这比现有的EPYC处理器（最高为256MB）有了巨大的提升。基于此，AMD声称在某些HPC工作负载中性能可以提高50%。

带有AMD3DV-Cache的第三代AMDEPYC的性能。

与竞品相比，AMD声称在Ansys机械有限元分析工作负载中，双插槽32核2PEYPC75F3系统优于32核2PXeon8362系统高达33%。在由AltairRadioss进行的Structural分析测试中该优势高达34%，在AnsysCFX流体动力学分析中高达40%。

InstinctMI200：首款6nm多芯片封装GPU

除了配备3DV的第三代EPYC处理器外，AMD还推出了迄今为止最强大的GPU加速器「AMDInstinctMI200系列」。与基于RDNA2架构、面向消费者的Radeon系列GPU不同，AMDInstinct加速器采用CDNA2架构，它专为高性能标量和矢量处理工作负载设计，并结合了新的矩阵核心引擎。

AMD表示，面向数据中心的最新GPU的高性能计算(HPC)速度将提高9.5倍，AI工作负载的速度将比竞品GPU快1.2倍（例如英伟达GPU）。InstinctMI200是专为数据中心设计的一系列GPU中的最新款，而非面向游戏和桌面图形处理。

对于此次更新，AMD特别专注于提升双精度浮点运算的性能，这就是为什么声称HPC的性能改进大于AI处理的原因。AMD数据中心GPU加速器企业副总裁BradMcCreadie表示：「我们的目标是让这款设备在需要双精度运算的最棘手的科学问题上做到非常好，这就是我们向前迈出的最大一步。」

AMDInstinctMI200.

AMDInstinctMI200系列GPU加速器采用双芯片设计，由大约580亿个晶体管（6nm制造）组成。MI200将拥有多达14080个流处理器，组装为220个CU（计算单元），具有多达880个第二代矩阵内核，搭配高达128GB（8堆栈）的1.6GHzHBM2E显存，通过8192位的接口，实现3.2TB/s的峰值内存带宽。MI200系列还包含多达8个第三代InfinityFabric链路，在InstinctMI200GPU加速器和EPYC处理器之间提供高带宽连接。

AMDInstinctMI200系列的特性和技术。

为了构建这些双芯片GPU加速器，AMD正在使用一种新的封装技术，名为「2.5DElevatedFanoutBridge（EFB）」。EFB是一种超高带宽芯片互连方法，可用于标准基板和倒装芯片制造处理器，与同类的多芯片互连解决方案相比，其成本和复杂性较低。

在性能方面，AMD本次的发布内容依旧令人印象深刻。在一系列HPC基准测试中，将AMDInstinctMI200OAM模块与NVIDIA的A100SXM进行对比，MI200提供了2.2到3倍的计算性能。在一系列HPC应用中，AMD发布了类似的内容，MI200比A100具有1.4到2.4倍的算力优势。

同时，AMD宣布了Facebook母公司Meta数据中心将使用AMD生产的芯片。消息公布后，AMD股价创历史新高，上涨12%以上，市值突破1800亿美元。

上个月，苏妈表示，最近一个季度，AMD数据中心芯片的销售额同比增长了一倍，占AMD销售额的20%。数据中心芯片是AMD嵌入式、企业级和半定制业务的一部分，该业务上一季度的销售额为19亿美元，同比增长69%。

AMD的InstinctMI200系列加速器将利用开放式硬件计算加速器模块（或OAM）外形，不过MI240也将作为现有服务器的PCIe附加卡提供。AMDInstinctMI200系列GPU加速器和具有3DV-Cache的第三代EPYC处理器都将于2022年第一季度上市。

参考链接：;sh=46e730e02529