华擎B550 Phantom Gaming-ITX拆解评测
要说四大厂中谁和ITX最过不去，那必定是华擎，每个桌面级芯片组都会至少有一款ITX，甚至在HEDT上也会有ITX，X299E-ITX/ac史无前例，绝无对手，Z390PhantomGaming-ITX......
要说四大厂中谁和ITX最过不去，那必定是华擎，每个桌面级芯片组都会至少有一款ITX，甚至在HEDT上也会有ITX，X299E-ITX/ac史无前例，绝无对手，Z390PhantomGaming-ITX/ac最强供电Z390ITX，秒翻全场，给PhantomGaming系列开了个好头。
B550对于AMD来说仅为中端芯片组，但是华擎并不是这么认为的，于是在B550上共推出两款ITX，今天的拆解对象就是比较贵的那个，B550PhantomGaming-ITX/ax。
后文对PhantomGaming-ITX将会简写为PGI。
外观展示
▲这块主板颠覆了X570PGI的设计，完全重新设计，去掉了讨厌的风扇和高耸入云的MOS散热块，使得整体颜值大幅度上升，当然颜值上升是次要的，主要还是提高了风冷散热器的兼容性，这是X570PGI所有用户的痛。
▲CPU还是老朋友AM4，只可惜仅兼容Ryzen3000CPU、Ryzen4000APU以及未来的Ryzen5000CPU、Ryzen5000APU，常年不更换CPU座对于玩家是好事，但是这个动作将会限制AMD以及所有板厂的发展，所以赶紧换掉为好。
▲CPU座左边就是减肥成功的MOS散热块了，相比X570PGI是瘦了很多，显得比较长了，整条散热块均为铝制，同时覆盖了MOS和电感，在ITX小机箱中覆盖电感尤为重要。
散热块纯黑色的部分为3D拉丝设计，手感那是针~不~戳~，但是同样存在一个问题，由于凹槽间隔很小，容易导致摸多了容易脏，比较难清理，就比如我这张，装机还是戴手套吧。
▲IO接口从左至右依次为2.5G网口、1、1、、、4、3x音频输入输出、2x天线端口。
三轴可动式一体IO挡板没有缺席，大幅度增强了机箱的兼容性，真希望其他三家赶紧学学。背部IO既没有FlashBack，也没有ClearCMOS，这倒是巨大的遗憾。
▲DDR4双通道2DIMM，最大容量支持64G，支持ECC内存，支持ECC模式，内存QVL频率直接飙到了5400Mhz。
华擎：干翻技嘉！
▲CPU供电在IO的最上方，为8pin。
▲内存左边有两组RGB插针，分别为12V的RGB，5V的ARGB，并且贴心的用颜色区分了出来。
▲在主板右下角就是前置拓展部分了，提供了一组插座，可以提供一个前置接口，一组插针，可以提供两个前置接口，一组插针，可以提供两个前置接口。
为了方便区分速度，这里简单讲一下USB每个接口的速度。
=480Mb/s
==5Gb/s
==10Gb/s
=20Gb/s
感谢USBIF把原本简单易懂的命名改的那么复杂。
▲主板侧面提供了四个SATA6G接口。在ITX主板上，卧式的接口不如垂直接口兼容性来得好，比较容易引起走线困难的问题。
▲主板的正下方是马甲+PCIe插槽。
PCIe_1实际速度为，当使用Renoir处理器时将会降速为，由CPU提供通道。
_1实际速度为，支持2280规格的NVMeSSD，当使用Renoir处理器时将会降速为，由CPU提供通道。
▲华擎这张主板没有设计背板，而是单独在MOS背面加装了散热块，可以一定程度的帮助MOS散热。
▲主板背面还有一个接口。
_2实际速度为，支持2280规格的NVMe和SATASSD，由PCH提供。
供电分析
▲每当我拿起螺丝刀的时候，总会有莫名其妙的兴奋感。
▲先看供电，提供八相，符合京东描述。
▲主PWM是由AMD同一发放的RAA229004，来自Renesas（瑞萨），无论是大板还是小板，只要是B550，基本都是这颗PWM了（华硕除外）。
▲核心部分的MOS采用了来自Renesas的ISL99390，这是一颗SPSMOS，单相最高可支持到恐怖的90A电流，核心部分共计六相。
▲SOCMOS采用的型号和核心部分完全不同，丝印为27F93BA，实际型号为ISL99227，同样为SPSMOS，来自Renesas，单相为60A，一共两相。
这颗是曾经的旗舰级MOS，如今却沦落到给SOC供电，大人，时代变了。
▲内存供电采用了Converter（降压转换器）的设计，和以往的PWM+MOS不同，整相供电仅需要一颗IC即可完成，极大程度的减少了PCB的使用空间，对ITX的设计帮助很大。
丝印为8633B517E，实际型号为MPQ8633B，来自MPS（MonolithicPowerSystems芯源），单相为20A，共计一相。
▲主板整体供电如图，简单总结一下。
主PWM控制CPUCore（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为Renesas的RAA229004。
CoreMOS为ISL9939090A，六相直出，共计540A。
SOC/GTMOS为ISL9922760A，两相直出，共计120A。
所以真实供电为6(核心)+2(SOC/GT)，共计八相。
RAM（内存）为Converter设计，型号为MPS的MPQ8633B20A，一相直出，共计20A。
相对于技嘉B550I来说，在SOC供电上略有缩水，但是ISL99227同样也很强劲，曾经为X299E-ITX/ac提供过核心供电支持，应对SOC来说游刃有余。
通道分析
▲B550芯片组证件照送上，这次是真的由AMD同一发放了，一股浓浓的ASMedia（祥硕）的气息，肯定是ASMedia代工没跑了。
▲在高速接口方面相对技嘉多了前置的USB10GType-C口，为了均摊CPU与PCH的负载，华擎将后置IO的部分交给了CPU，而前置部分为PCH负责，这样的设计相对技嘉来说比较合理，能一定程度的减少CPU与PCH互联通道的传输压力，不浪费CPU任何一点功能。
周边IC
▲来自Intel（英特尔）的S0123L69，真实型号为I225-V，是一颗2.5GMACPHY二合一的网卡控制器。
▲来自ASMedia（祥硕）的ASM1543，这是一个USBSwitch（切换器），以便实现后置的USBType-C口正反盲插，前置也有一颗一样的，这里就不在赘述（其实是漏拍了）。
▲来自Genesys（创惟）的GL9950，这是一颗USB10G的ReDriver（信号放大器），可以同时对后置的两个USB10G接口进行信号延续。
▲来自Nuvoton（新唐）的NCT5562D，这是一颗SuperIO芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，监控的同时还提供了一些低速总线，比如SPI。
▲来自ASMedia的ASM1074，这是USBHUB，用于后置接口的拓展，最多可以拓展四个。
▲来自Winbond（华邦）的25Q256JWEQ，这颗是BIOSROM，用于存储UEFI、AGESA等模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为256Mb（32MB）。
▲来自Nuvoton的NUC121ZC2AE，这是一颗ARM架构的32位单片机，用于控制主板ARGB灯效。
▲来自Realtek（瑞昱）的ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。
▲又一颗GL9950，这颗是对前置USBType-C10G的信号进行放大。
剩余零件
▲无线网卡还是最近风靡的IntelAX200，传统PCIe网卡，支持WIFI6。
▲背部的散热块贴有两层硅垫，同时对两排聚合物电容进行散热。
▲和PCH采用三明治接口，将硬盘夹在中间，但是硬盘并未接触到下层的PCH散热块上，两者的温度互不影响。在背面均有散热垫覆盖，帮助导热。
▲MOS散热块的背面也有两层导热垫，分别覆盖MOS与电感。
上机测试
▲接下来我们对供电进行测试，先简单介绍一下测试平台。
▲CPU是我祖传的3900X，我会将它超频在1.3进行测试。
▲在本次测试中充当亮机卡的RadeonRX5700XT公版，谁叫3900X没核显呢。
▲电源则是安钛克的HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。
▲相比于自家的HCG系列，HCG-X能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲琳琅满目的输出口，单路12V的功率可达996W，整体最高功率可达1000W，附以80PLUS金牌认证，可谓是高端必选之一。
▲散热器我选了超频三凌镜GI-CX360一体式水冷。
▲三把12cm风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达72CFM，冷排采用了12根低流阻水道，可以更加快速的带走热量，冷头的柔光罩可以360度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持LOGO永远正对使用者。
▲这个散热器的RGB灯效我是相当喜欢，导致我最近的测试用的都是他，灯效过度非常丝滑，用来点亮机箱在合适不过了。
▲首先声明这些测试都是在MOS散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所变化。
我们先将温度探头分别放置在CPU和SOC的MOS表面，T1探头为核心MOS，T2为SOCMOS，图上所示的是待机时的温度。
▲进入系统，对这颗1.3的3900X进行20分钟的FPU烧机，可以观察到，在烧机的时候，这颗超频后的3900X功耗在176.40W，核心电压有掉压的情况，不过相对技嘉好多了，后面可以通过BIOS进行优化。
▲在烧机FPU20分钟后，MOS的温度稳定在了核心度，度，通常MOS的耐温都在100+度，所以距离MOS极限还差得远呢，可以放心的继续加电压超频。
相对技嘉而言，MOS的温度偏高，主要是因为散热块同时需要给MOS和电感进行散热，并且散热块本身的体积不算很大导致的。
ISL99390：就这？？？这温度再高一点我都不慌。
ISL99227：就这？？？给我上4750G，我核显要超10G！
4750G核显：？？？小老弟你有问题。
▲此时用电流钳可以看到CPU12V插座的电流为14.6A，14.6x12可以得出总功耗为175.2W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，这块主板居然和AIDA64显示的176.4W所差无几，AIDA64显示功耗较高的原因可能是我截图时遇到了小峰值，综合波动不会超过10W，所以猜测降压损耗为个位数，略胜技嘉一筹。
▲最后来看一张红外成像，MOS散热块的表面温度为49.2度，略微烫手，这块散热块同时给电感进行散热，所以最热的地方转移到了CPU周边的PCB上。
总结这块B550ITX的价格比其他三家都低，并且拥有不输技嘉的供电用料，尽管SOC部分略逊一筹，但是用来应对SOC游刃有余。
综合来看，这块主板没有很过人的长处，但也没有致命的短处，性价比相比其他旗舰ITX是最高的，如果你想花更少的钱，买到高规格的主板，那么这块主板将会成为你的第一首选。
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