N卡太贵？试试AI搭配，13700K+Z790吹雪+7900XT打造的高端主机

一、前言

于是乎，三哥就打造了一台基于Inteli713700K+Z790吹雪+讯景RX7900XT的高端游戏主机，这台主机一反常规，没有用IU+N卡或AU+A卡的搭配，而是采用了IU+A卡的组合，那么这样的组合究竟有没有问题，用起来效果如何？下面，就随着三哥的脚步，一起来看看吧。

先上配件全家福。

效果一览，主机采用了近期比较流行的熊猫配色，看着还不错。

再来一张盖好侧板的效果。

二、配机方案及配件介绍

配置单一览。

CPU选择了i713700K。

主板选择了ROGSTRIXZ790-AGAMINGWIFI吹雪，该主板做工扎实，功能丰富，性能出色，同时配色上也保持了吹雪家族一贯的风格，非常适合组建纯白色系或熊猫色系的主机。

主板的附件还是比较丰富的。

主板外观采用吹雪家族标志性的银白色战甲，配合6层2盎司铜的黑色PCB，看上去黑白分明，颜值出众，非常适合搭建白色系或熊猫色系的主机。

主板在AI智能优化方面也有突出表现，支持AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等，软、硬件实力都非常出色。

主板的I/O+VRM区域一览，这里采用了大面积的银白色散热装甲，辅以高品质导热贴，散热效率有所保障。

这里的ROGLOGO还支持RGB灯效，通电时会亮起，信仰值拉满，同时也可以用神光同步软件实现其他花样。

主板采用2个8Pin实心ProCoolII接针，结实耐用、导通性高。

主板采用了16+1供电模组，供电PWM采用了Renesas的RAA229131，MOSFET采用了安森美的FDMF5062（70A），即便是i7、i9级的高端CPU，也都能够满足其供电需求。

主板标配四条DDR5内存插槽，支持华硕AEMPII技术，最高可支持到DDR57800MHz（OC）的频率。

在内存插槽的左下方，还提供了1组前置接口和1个20Gbps的前置接口（支持30WPD快充），均采用了金属加固；还提供了1个12VRGB和1个5VRGB接口（内存插槽右下方），满足了玩家接驳光污染设备的需求。

主板采用了显卡易拆键设计，并在上一代的基础上做了优化，按压手感更丝滑，操作更便利。

主板标配4个卧式SATA6Gbps接口。

主板下半部分的PCH芯片和插槽也都配备了银色散热装甲，这不仅保持了主板外观的风格统一，而且大大保障了散热效果。

主板提供了1条显卡插槽，SafeSlot高强度设计也使其在面对各种重型显卡时无所畏惧；主板还提供了2条×16插槽（×4模式），方便玩家扩展各种设备。

主板的存储扩展性也是很强的，提供了4条插槽，其便捷式卡扣的设计也大大降低了安装难度。

主板的底部也提供了不少接口，其中有2个5VARGB接口和1个雷电4接针。

主板的网络配置也是很强悍的，采用了有线网卡和AX210WiFi6E无线网卡的组合，配合AI智能网络技术的优化，能够进一步降低延迟，提高传输速度，帮助玩家在游戏中大杀四方。

主板的音频配置也同样不俗，ALC4080音频芯片配合Savitech放大器，辅以高品质音频电容和音频防护线设计，从硬件上提供了良好的听音保障。

主板还支持双向AI降噪技术，配合500M的深度学习数据库，能够实现麦克输入环境和音频输出环境的双向降噪，大大保障了游戏玩家、主播及创作者的音效体验。

主板采用一体式白色I/O挡板，接口非常丰富，其中，除了常规的DP、HDIM、、WiFi、音频等接口外，还提供了1个CMOS清零按钮（可在超频失败或设置不当时重置CMOS）和1个BIOSFlashBack按钮（可在无CPU、内存、显卡等配件的情况下升级BIOS）；主板还提供了1个接口（20Gbps）和1个接口，扩展性拉满。

主板背面一览，哑光黑PCB配上白色的图案也挺好看。

内存选用了影驰HOFProDDR5760016G×2，该内存频率高达7600MHz，性能十分强悍，在目前的市面上算是频率比较高的那一档了，同时其白色的外观颜值非常高，适合组建白色系主机。

内存外包装正面，还是经典的HOF风格。

内存外包装背面一览。

附件简单实用。

内存正面，可以看出，内存采用纯白色HOF马甲设计，配合电泳工艺处理表面+高光切面HOFLOGO外形，质感拉满的同时，又不失经典。

背面一览。

从标签可以看出，该内存的频率高达7600MHz（C36-46-46-122）。

内存正面的线条和镂空式HOFLOGO轮廓也支持RGB灯效，通电后能够营造出动感炫酷的效果，该内存也支持各大板厂的灯控软件，玩家可藉此实现各种个性化玩法。

LOGO特写一张。

内存的做工也非常出色，就连边角都打磨得非常平整。

显卡选用了讯景RX7900XT20GB海外版Pro，该显卡采用最新的RDNA3架构打造而成，采用全新的CU计算单元架构，加入了AI单元，能够提供更强的性能和功能，同时由于其价格相较同性能等级的N卡便宜不少，性价比也非常高。

显卡沿袭了海外版系列的外包装风格，给人一种沉稳低调的感觉。

背面一览。

显卡附件除了提供说明书、质保卡外，还提供了一个金属材质的LOGO和一个Z-BAR显卡固定架。

显卡采用铝质金属外壳，黑色外观给人一种沉稳扎实的感觉；显卡提供了3把100mm风扇，风扇支持智能温控设计，能够兼顾散热效果和静音表现。

显卡的肩部采用了大开窗设计，使得通过的热流更多，散热效果更佳，至于RGB方面，只有右侧的XFXLOGO支持RGB灯效，这样的设计，无疑以是实用性为主的。

显卡的供电接口采用了2个传统的8pin接口，这一点对老电源比较友好。

显卡采用了波浪压铸背板，在有效防止PCB弯曲的同时，凹凸错落的表面还能大大增加散热面积；背板尾端采用了贯穿式设计，可以让一部分热气向上排出，进一步提升了散热效能。

简单拆解一下，可以看出，显卡的散热器和背板上都提供了大量导热贴，能够有效接触各个发热区域，从而增强散热效能。

PCB一览，显卡采用14层PCB设计，用料也非常扎实。

RX7900XT采用了小芯片设计，所以可以看出其核心由1个GCD和6个MCD组成；显存方面，10颗海力士GDDR6组成了共20GB的容量；供电方面，显卡使用了高达17相供电，PWM控制芯片采用了MPS的MP2857GQKT，MOSFET为MPS的MP87997C，整体用料非常扎实。

显卡的散热器用料也非常扎实，核心接触区域采用了真空均热板，辅以大面积高低导流鳍片和多热管设计，散热效果有所保障；散热器还提供了大量导热贴，能够有效照顾到显存、电感、MOSFET等发热元件。

SSD采用了金士顿FURYRenegade1TBSSD，该SSD采用接口，7300MB/s持续读取速度属于顶级水平，近期该盘价格来到了6开，在大牌SSD中算是性价比比较高的。

SSD采用了硬卡纸+塑封的形式包装，拆开后无法复原，防伪性非常好。

包装背面一览。

SSD并没有提供多余的附件，内部只有一个塑料小盒子。

SSD本体，其正面贴了一层较薄的石墨烯铝合金贴片，能够起到辅助散热的作用。

SSD采用了群联PS5018-E18主控+自封3DTLCNAND颗粒，这属于比较主流的高端配置。

SSD接口特写。

背面一览，SSD的背面采用无元件设计，贴纸也被转移到了这一面，这样就不会影响正面元器件的散热。

散热器采用了超频三PD360白色版，该散热器采用CNC精雕铝制冷头和高性能增压风扇，配合EX90高导热硅脂，散热效能十分给力，能够完美压制i7、i9级别的高端CPU。

散热器采用白黄相间的配色，正面印着其工作时的效果图，看上去简约清爽，醒目大气。

背面是多国语言版本的参数规格。

散热器的附件非常丰富，扣具支持I、A全平台（含LGA1700和AM5），同时还提供了Hub-H01二合一集线器。

散热器采用CNC精雕铝制冷头，质感非常出色；散热器采用高强度镜面玻璃顶盖，配合RGB灯效，效果非常出众。

散热器采用大面积纯铜底座，配合内部的超微水道设计，能够提供较强的散热效能。

散热器采用27mm加厚水排设计，能够增加水冷液容量，降低水阻，显著提升散热效能。

LOGO特写。

散热器标配了三把高性能增压风扇，该风扇采用全新模拟涡轮增压结构设计，增强风压的同时增大了风量，性能非常出色。

风扇采用轴芯铜套一体铸造FDB轴承，并经过动平衡点胶处理，能够大大减少振动、降低噪音、延长寿命。

背面一览，可以看出，风扇的额定电压为12V，电流为0.21A。

散热器的安装对于老手来说自然不难，不过对于新手来说，最需要注意的就是背板的安装，譬如下图就是LGA1700平台的背板安装形式（需要将四个标有1700的塑料卡扣安装上去）。

然后安装背板，并利用螺柱将冷头固定到平台上。

电源采用了九州风神PX1000G，该电源采用最新的规范，采用双主电容设计，支持原生供电，支持一键启停风扇，提供十年超长质保，综合素质非常给力，能够满足各类高端平台的需求。

电源外包装依然采用了九州最新的设计语言，简约清爽，一目了然。

背面是电源的规格参数。

附件非常丰富。

电源提供的线材也非常丰富。

电源标配了12VHPWR16pin原生线材，支持显卡，能够提供高达600W的供电。

电源正面一览，电源采用小尺寸外壳设计，兼容性更佳，内部采用LLC谐振+DCtoDC结构，配合全日系电解电容，能够提供稳定可靠的电流。

侧面非常简约，只有右下角一个LOGO。

电源采用全模组接口设计，模组接口非常丰富，同时还提供了12VHPWR16pin原生接口，使用RTX40系显卡的玩家再也不用转接了。

电源支持一键智慧启停功能，ECO开关配合135mmFDB风扇，能够在低负载下启动Fanless模式，真正实现0噪音运行；同时风扇支持PWM温控调节，即便是满载状态下，也能实现更低的噪音水平。

电源铭牌一览，电源分别通过了80PLUS金牌认证和cybenetics白金牌认证，在典型负载条件下转换效率更高，非常省电。

硅脂选用了九州风神DM9大师级硅脂，该硅脂具有高导热性和易涂抹性等特点，对新手十分友好。

硅脂外包装正面一览。

硅脂外包装背面一览。

附件一览，除了硅脂本体，还附赠了硅脂刮和清洁包，提高了玩家涂抹硅脂的便利性。

硅脂本体为黑色针管包装，单支净含量1.5g，这个量够玩家装好几次机了。

三、装机体验

下面开始装机，机箱选用了安钛克Performance1初星，该机箱采用全塔结构，内部空间非常宽敞，用来打造高端游戏平台再适合不过了。

机箱的百叶窗栅格前脸设计还是很有格调的，两侧的双钢化玻璃侧板设计，能够完美展示机箱内的高端配件。

内部配件也安装完成了，可以看出，机箱的内部空间非常宽敞，讯景RX7900XT20GB海外版Pro的长度达到了34.5cm，但安装完后，右侧居然还留出了不少空间。

机箱预留了较为充足的背线空间，配合3组魔术贴，即便是较粗的电源线，也能够完美应对。

当然，遮线板的设计更是巧妙无比，理完线盖子一盖，大多数线材都看不见了，干净又整洁。

盖好侧板，整体效果还是很霸气的。

这个角度看着也很不错。

别忘了将顶板装好，机箱的顶板采用碰珠式设计，免工具拆装，非常方便。

试试温度显示屏的效果，默认显示的是CPU温度，想要显示GPU温度或关闭显示屏，可通过Temp按钮来切换。

试试灯效，这一次走的是淡光污染效果，所以只有少量配件发光。

主板ROGLOGO灯效。

水冷头灯效。

内存灯效。

显卡灯效。

既然这次装机主打熊猫配色，自然是调成白色更好看一些。

四、测试体验

此次测试，采用的系统为Win1164位，主板BIOS版本为1001，开启内存的技术。

CPU、主板、内存信息截图如下。

CPU-Z基准测试。

AIDA64内存测试，在影驰HOFProDDR57600内存的加成下，系统的内存读、写、复制性能还是非常强的。

图形性能测试，显卡驱动为，并开启ResizableBAR功能。

GPU-Z信息截图一览。

图形理论性能测试，为了让大家对RX7900XT的性能有更直观的印象，这里拉来了RTX4070Ti进行对比。

可以看出，在3Dmark系列测试中，RX7900XT都取得了对RTX4070Ti的领先，其中，代表常规图形性能的3DmarkFireStrikeUltra和3DmarkTimeSpyExtreme领先幅度较大，代表光追性能的3DmarkPortRoyal领先幅度较小。

传统光栅游戏性能对比测试，在2560X1440分辨率下，RX7900XT和RTX4070Ti处于互爆状态（各6胜6负），基本上是游戏针对谁的优化多，谁领先。

但到了3840X2160分辨率下，RX7900XT相对RTX4070Ti取得了10胜2负的战绩，得益于RX7900XT20GB的大显存，在高分辨率下，其游戏性能要强于RTX4070Ti。

光追游戏性能测试，这里选取了《赛博朋克2077》、《生化危机4：重制版》、《神之陨落》及《银河破裂者》四款游戏进行测试。

在2560X1440分辨率下，RX7900XT相对RTX4070Ti取得了2胜2负的成绩。

在3840X2160分辨率下，RX7900XT相对RTX4070Ti取得了2胜2负的战绩。

可以看出，RX7900XT相较RTX4070Ti，光追性能尚有差距，但相较前代A卡，进步还是很大的。

在上述的光追游戏测试中，大家有没有发现，RX7900XT在《赛博朋克2077》中的帧率还是比较低的，那么有没有办法在不增加额外预算的前提下提升帧率呢？

答案自然是肯定的，早在之前，AMD就推出了FSR技术，目前已经迭代到了FSR3，而《赛博朋克2077》提供了对FSR2技术的支持，下面就试试吧。

FSR2技术的开启也非常简单，它共有质量、平衡、性能及超级性能四个档位，玩家可根据自己的硬件配置及喜好进行选择。

2种光追开、关+4种FSR2模式的画质对比，从图中可以看出，不开光追的画质明显最差，许多细节直接无法看清；至于开启光追的5种模式，只有FSR2超级性能模式的画质稍微差点，其他几种模式的画质，基本很难用肉眼分辨。

FSR2性能实测，可以看出，在2560X1440分辨率下，开启FSR2质量档位，即可达到超过60帧流畅运行的帧率；在3840X2160分辨率下，则需要开启FSR2超级性能档位，才能实现60帧流畅运行的帧率，FSR技术的威力，由此可见一斑。

至于192X1080分辨率，不开启FSR2就能流畅运行，所以这里就不再测试了。

烤机测试。

CPU烤机测试采用AIDA64进行（室温18.1℃），单勾FPU烤机10分钟，Clear前5分钟的温度，并记录第5到10分钟之间的平均温度。

可以看出，CPU各P核心的平均温度在79.5-85.5℃之间，各E核心温度在74.2℃左右，按照以往惯例，能够将本人手头这颗13700K的P核心温度压到90℃以下都实属难得了，而在超频三PD360+安钛克P1机箱的加持下，居然能压制到86℃以内，说明这个组合的散热威力还是很强的。

GPU采用FurMark进行烤机测试（室温同上），烤机5分钟后，核心最高温度为62℃，这温度控制也算非常优秀了。

功耗测试，i713700K+RX7900XT组合的功耗还是比较大的，双烤直接超过了700W，当然，九州风神PX1000G表示能hold住。

五、总结

之前受制于挖矿，让一众“臭打游戏的”当了两年多的等等党。结果两年过后，却发现等来了RTX40系的涨价。正所谓穷则思变，既然黄卡让玩家高攀不起，那玩家自然只能转向其他渠道了，这其中有一部分玩家选择了矿卡，但对于不喜欢矿卡的玩家，选择A卡无疑是性价比更高的选择。

通过三哥此次装机实战的体验来看，Inteli713700K+Z790吹雪+讯景RX7900XT的A+I组合，性能非常给力，能够在4K分辨率下畅玩绝大多数大型游戏，对于个别要求较高的光追游戏，也可以通过开启FSR的方式来提高帧率。同时也并未出现传说中的不稳定、不兼容等情况，个人觉得对于纯游戏党来说，性价比还是很高的，大家在下次装机时，可以试试这种套路。

以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！